黄金铝壳电阻的特点
1、体积小、耐震、耐湿、耐热及良好散热,低价格等特性。
2、完全绝缘,适用于印刷电路板。
3、全范围保护的模压结构。
4、完全熔焊结构。
5、耐热性优,电阻温度系数小,呈直线变化。
6、耐短时间超负载,低杂音,阻值经年无变化。
7、对电抗元件存在无感绕制。
8、安装于基板上应用热吸收效用。
9、操作中具有良好的可靠性。
|
公司基本资料信息
|
1、体积小、耐震、耐湿、耐热及良好散热,低价格等特性。
2、完全绝缘,适用于印刷电路板。
3、全范围保护的模压结构。
4、完全熔焊结构。
5、耐热性优,电阻温度系数小,呈直线变化。
6、耐短时间超负载,低杂音,阻值经年无变化。
7、对电抗元件存在无感绕制。
8、安装于基板上应用热吸收效用。
9、操作中具有良好的可靠性。